北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月,總部位于北京市大興區(qū),是國內(nèi)率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術企業(yè)之一,也是國內(nèi)碳化硅單晶襯底領域生產(chǎn)規(guī)模較大、產(chǎn)品種類較全的碳化硅襯底供應商。
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